 |
| ヒートシンクセット |
ヒートシンク装着前と後での温度変化を、MRTGのグラフから読み取ろうと努力しました。
１）クリアケースのふたを開けて、温度の変化を確認
２）ふたを開けたまま、ヒートシンクを装着して温度変化を確認。
結果として、ヒートシンク装着前後での温度差は約1度（deg-C）程度でした。ほとんど空気の流れのない室内のため、ヒートシンクからの放熱が効率よくなされていないのだと推測しています。
（ヒートシンク装着前に）ケースのふたを開けることで、約４度の温度低下しています。
ホコリを気にしないのであれば、ケースに入れない方が良いと思われます。
ケースの密閉度は、それほど高くもないようなのでこの結果は意外でした。
 |
| 温度変化グラフ |
 |
| 装着前Raspberry Pi |
 |
| 装着後Raspberry Pi |
0 件のコメント:
コメントを投稿